近日，“真技术 领未来”艾比森Micro LED技术发布会圆满落幕。会上，艾比森重磅发布了MIP关键技术进展与产品布局，展示了自身在微间距显示领域的新突破与新成果。

当前，LED显示产业正朝着间距微缩化、场景多元化方向加速迈进。艾比森自2016年起布局储备Micro LED技术，在Micro LED芯片、巨量转移&固晶、封装、驱动、机械精度控制、校正、控制系统、测试&维修等8大核心技术领域持续发力，突破技术壁垒，与合作伙伴协同深化Micro LED应用探索。

在更小间距、更多元化的终端显示应用场景，MIP技术能规避良率、均匀性、检测返修、成本等多方面的问题，成为Micro LED显示屏生产的理想技术路径之一。

艾比森MIP显示技术采用Micro级发光芯片，芯片尺寸为34×58μm，面积为传统COB芯片的1/10，黑色区域占比达99.3%。

与此同时，显示面板采用HTB封装技术，表面采用8层纳米涂层，使面板黑度提升3倍，峰值亮度提升50%，对比度高达1000000:1。

除了画质表现，在实际应用场景中，用户的体感同样至关重要。基于此，艾比森推出APMS电源管理技术，实现Micro LED显示屏的节能降耗，为终端用户提供舒适、省心的使用体验。

艾比森方面表示，未来，其将继续推进技术研发，携手合作伙伴深度整合产业链上下游的资源优势，不断突破技术难点，推动LED显示产业创新发展。