2021-2023年将是5G建设的高峰期,每年新建的宏基站超过100万,顶峰时期每年仅前传光模块需求超过740万只,市场空间巨大。 在此背景下,2019年9月 4日-7日,中国国际光电博览会将在深圳会展中心隆重举办,届时,三菱电机半导体将以“All the Way! All the Ray!”为口号参展并携19款光器件隆重亮相,着重展示以下5款新产品:新一代低成本2.5G DFB TOCAN (用于10G EPON,XGPON/ONU);工业级25G DFB TOCAN (SFP+, 用于5G前传);25G LAN-WDM EML TOCAN(SFP+, 用于5G 40公里无线网络);50G PAM4 EML-TOSA(用于5G 无线网络);200G PAM4 集成 EML TOSA(QSFP28 PAM4 LR, 用于数据中心)。 三菱电机新一代低成本2.5G DFB TOCAN ML720Y68S主要应用于1.25Gbps for 10G EPON非对称ONU和2.48832Gbps for XG-PON ONU场合,其使用球透镜降低成本; 工业温度范围 -40℃~+85℃;采用标准TO-56封装,波长为1270nm。
▲球透镜类型
即将展出的工业级25G DFB TOCAN ML764K56T/ ML764AA58T可应用于300米~10公里的5G 前传,其工业温度范围可用于户外;25.8Gbps NRZ 调制;采用TO-56 4管脚封装,与低速率TOCAN封装形式相同,便于大规模生产。
25.78Gbps eye-diagram (ML764K56T) (PRBS 2^31, PPG, LR-SM mask, hit ratio=5E-5 ER=3.5dB)
25.78Gbps eye-diagram (ML764AA58T) (PRBS 2^31, PPG, CWDM4 mask, hit ratio=5E-5 ER=5dB)
同样应用于5G无线网络还有50G PAM4 EML-TOSA FU-411REA-1M1 (10km)/ FU-411REA-3M1 (40km),其适用于NRZ调制的非常成熟的25GEML TOSA产品,可在26.5625 G波特率,PAM-4调制下驱动,其工作温度为-5℃~+80℃。
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事实上,三菱电机从2017年开始研发对应的PAM4技术的产品,在此次展会中,除了50G PAM4 EML-TOSA FU-411REA-1M1 (10km)/ FU-411REA-3M1 (40km)之外,200G PAM4 集成 EML TOSA FU-402REA-3M5也采用了PAM4技术,是适用于数据中心的高速光通讯器件。该产品拥有26G波特率,可用于 PAM4调制;同时融合LAN WDM技术,四通道集成器件,其工作温度范围-5 to +80℃;封装尺寸为 W6.7 x L15 x H5.8 mm。 据悉,研发超过100G的产品不但要攻克器件本身的难点,因为要实现网络的集成或者搭建,激光器需要IC驱动。三菱电机目前还是处于预研阶段,三菱电机正在积极和IC厂家或者其他供应商沟通,积极努力推动400G产品的研发和市场。 新品发布预告 9月4日-7日,CIOE光博会2019将在在深圳会展中心举行,三菱电机半导体大中国区将一如既往携最新产品亮相,在此次展会上,三菱电机将携19款光器件产品参展,并着重展示新一代低成本2.5G DFB TOCAN、工业级25G DFB TOCAN、25G LAN-WDM EML TOCAN、50G PAM4 EML-TOSA及200G PAM4 集成 EML TOSA共五款新品, 两款10G EML TOCAN, 以及25G EML TOCAN, 都是首次展出。 三菱电机机电(上海)有限公司简介 三菱电机创立于1921年,是全球知名的综合性企业集团。在2018年的《财富》500强排名中,名列第279。 作为一家技术主导型的企业,三菱电机拥有多项领先技术,并凭强大的技术实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据着重要的地位。 三菱电机机电(上海)有限公司把弘扬国人智慧,开创机电新纪元视为责无旁贷的义务与使命。凭借优越的技术与创造力贡献产业的发展以促进社会繁荣。 三菱电机半导体产品包括三菱功率模块(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、SiCMOSFET等)、三菱微波/射频和高频光器件、光模块等产品,其中三菱功率模块在电机控制、电源和白色家电的应用中有助于您实现变频、节能和环保的需求;而三菱系列光器件和光模块产品将为您在各种模拟/数字通讯、有线/无线通讯等应用中提供解决方案。
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